Why Did Tin Prices Rebound after Plunging?
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Le tableau suivant montre l’évolution des métaux ferreux et non ferreux sur le SHFE et le DCE le 23 juin 2026.
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[Morningstar : Les dépenses d'investissement des principaux fabricants de puces mémoire pourraient encore augmenter en 2026 et 2027]
L'analyste de Morningstar, Phelix Lee, a noté dans un rapport que les dépenses en capital des principaux fabricants de puces mémoire pourraient encore augmenter cette année et l'année prochaine. Cette croissance est largement alimentée par de nouveaux accords d'approvisionnement à long terme récemment négociés avec les clients, dont Morningstar estime qu'ils contiennent des conditions propices au maintien de marges bénéficiaires stables et impliquent que les clients ont assumé des engagements financiers plus élevés. En conséquence, la croissance de la capacité de production de puces mémoire pourrait être très robuste, en particulier dans les segments DRAM et HBM.
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La résonance baissière a fait perdre à l'étain du SHFE la barre des 410 000, et les achats en juste-à-temps des acteurs en aval n'ont pas réussi à masquer la baisse [Rapport matinal de SMM sur l'étain]
Jun 23, 2026 08:45