[brief comment on tin in SMM period] the center of tin gravity in Shanghai period moved down slightly.

Publié: Apr 02, 2020 17:57 (GMT+8)

SMM, April 2-

Shanghai tin main force 2006 contract opened 121000 yuan / ton early today, at the beginning of the day affected by the impact of short positions quickly fell to a daily low of 118500 yuan / ton after short reduction, Shanghai tin rose to a daily high of 122210 yuan / ton. In late trading, the bulls left Shanghai tin fell again, and finally closed at 119970 yuan / ton, down 1320 yuan / ton, down 1.09%, trading volume 59205 hands, position 35863 hands, down 2257 hands. Shanghai tin closed today with a small negative line, the physical part of the bottom by the 5-day moving average support, Shanghai tin support is expected to be around 118000 yuan / ton.

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La 26e Foire internationale de l'industrie de Chine se tient au Centre national des expositions et de conventions, où plus d'une centaine de réalisations scientifiques et technologiques de Shanghai sont présentées dans le Pavillon des technologies innovantes. Sur le stand de Landau Suiyan, un prototype de système de source lumineuse EUV fait ses débuts à la foire. Il s'agit actuellement du prototype de source lumineuse EUV développé en Chine le plus avancé présenté au public, également connu comme le « cœur » des machines de lithographie haut de gamme. Les sources lumineuses EUV constituent l'une des trois pièces maîtresses pour la fabrication de puces à procédé avancé de 7 nm et moins. Elles ont longtemps été soumises à des monopoles technologiques et à des embargos hors de Chine, ce qui en fait un maillon clé limitant la capacité de la Chine à maîtriser de manière autonome les puces haut de gamme. Le personnel sur place a indiqué que le système de source lumineuse exposé a atteint un taux de localisation de 90 %, la grande majorité des pièces essentielles ayant été développées de manière indépendante par la R&D. Sa voie technique est conforme à celle des principaux producteurs internationaux et il peut être utilisé pour des tests d'exposition de puces. Bien que la production de masse soit encore attendue dans 3 à 5 ans, cette percée marque une étape clé dans le passage de la source lumineuse EUV chinoise du laboratoire vers l'industrialisation.
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Selon TuringQ, le 14 octobre, TuringQ a officiellement signé un accord de coopération stratégique avec Shenzhen Zhicheng Computing Network Technology Co., Ltd. (Zhicheng Computing Network) et Asia Computing Network and Quantum Computing Technology Co., Ltd. (Asia Computing). Les trois parties collaboreront pour construire un centre de calcul intégré quantique-supercalcul-intelligent dans la région de la Grande Baie Guangdong-Hong Kong-Macao, créant ainsi une infrastructure de calcul de nouvelle génération intégrant l'informatique quantique, le calcul haute performance et l'intelligence artificielle.
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TSMC a publié un bénéfice pour le troisième trimestre (clos en septembre) supérieur aux attentes du marché. Malgré les inquiétudes croissantes concernant le développement à long terme des infrastructures d'IA, le géant mondial des semi-conducteurs a maintenu sa dynamique de croissance rapide. TSMC a annoncé un bénéfice net en hausse de 69 % sur un an, à 763,1 milliards de dollars taïwanais (23,6 milliards de dollars américains), dépassant l'estimation moyenne des analystes. Auparavant, TSMC avait fait état d'un chiffre d'affaires en hausse de 51 % sur un an pour la même période, également supérieur aux attentes du marché, portant le chiffre d'affaires du troisième trimestre à 47 milliards de dollars. TSMC a indiqué que la croissance du chiffre d'affaires s'est accélérée au cours des deux derniers trimestres et que l'entreprise a également intensifié l'expansion de ses capacités. TSMC avait précédemment annoncé que ses dépenses d'investissement atteindraient cette année un niveau record de 64 milliards de dollars. Parallèlement, les attentes du marché concernant les dépenses d'investissement de TSMC pour 2027 ne cessent d'être revues à la hausse, un indicateur considéré comme un baromètre clé des perspectives du secteur. Goldman Sachs prévoit désormais que les dépenses d'investissement de TSMC en 2027 atteindront 85 milliards de dollars, tandis qu'UBS table sur 90 milliards de dollars, toutes deux supérieures à l'estimation consensuelle de 75 milliards de dollars. TSMC tente actuellement de construire et d'équiper simultanément une vingtaine d'usines de semi-conducteurs, sur son territoire comme hors de Chine, un rythme d'expansion sans précédent. À titre de comparaison, l'entreprise n'avait habituellement que quatre à cinq nouveaux bâtiments d'usine en construction en même temps.
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