Nvidia presenta DSX POD: fábrica modular de IA en un contenedor de envío en GTC 2026
Nvidia presentó DSX POD, un diseño de referencia modular de fábrica de IA, en su conferencia GTC en Berlín el 21 de octubre de 2026. El diseño integra cómputo, redes, alimentación a nivel de rack y refrigeración líquida en un contenedor de envío estándar. Cada contenedor lleva siete racks Vera Rubin NVL72 con 504 GPU Rubin en total, además de unos 20 kilómetros de cableado de cobre y 17 kilómetros de redes de expansión instalados y probados en fábrica; una unidad pesa aproximadamente 28 toneladas métricas y contiene alrededor de 10 millones de componentes. Cuando la alimentación, la refrigeración y las conexiones de red del sitio están listas, el tiempo de despliegue en el lugar se reduce de seis meses a tan solo 14 días. El sistema funciona con refrigerante de hasta 45 grados Celsius con refrigeración seca, lo que Nvidia estima que ahorra unos 54 millones de litros de agua al día para un despliegue de 2 gigavatios. Diecisiete socios, incluidos Dell, HPE, Lenovo, Bull, Schneider Electric, Vertiv y Armada, comenzarán las entregas mundiales a principios de 2027, trasladando el cableado de cobre entre racks de la construcción en campo a la prefabricación en fábrica.