[TSMC negocia con Musk sobre Terafab e insiste en controlar la producción de chips]

La 26.ª Feria Internacional de la Industria de China se celebra en el Centro Nacional de Exposiciones y Convenciones, donde más de un centenar de logros científicos y tecnológicos de Shanghái se exhiben en el Pabellón de Tecnología Innovadora. En el stand de Landau Suiyan, un prototipo de sistema de fuente de luz EUV hace su debut en la feria. Actualmente es el prototipo de fuente de luz EUV de desarrollo nacional más avanzado expuesto públicamente, y también se le conoce como el "corazón" de las máquinas de litografía de alta gama. Las fuentes de luz EUV son una de las tres piezas fundamentales para fabricar chips de proceso avanzado de 7 nm e inferiores. Durante mucho tiempo han estado sujetas a monopolios tecnológicos y embargos fuera de China, lo que las convierte en un eslabón clave que limita la capacidad de China para controlar de forma autónoma los chips de alta gama. El personal presente explicó que el sistema de fuente de luz expuesto ha alcanzado un 90 % de localización, y la gran mayoría de las piezas esenciales se han desarrollado de forma independiente mediante I+D. Su ruta técnica coincide con la de los principales productores internacionales y puede utilizarse para pruebas de exposición de chips. Aunque la producción en masa aún está a entre 3 y 5 años de distancia, este avance marca un paso clave para sacar la fuente de luz EUV de China del laboratorio hacia la industrialización.

Según TuringQ, el 14 de octubre, TuringQ firmó formalmente un acuerdo de cooperación estratégica con Shenzhen Zhicheng Computing Network Technology Co., Ltd. (Zhicheng Computing Network) y Asia Computing Network and Quantum Computing Technology Co., Ltd. (Asia Computing). Las tres partes trabajarán conjuntamente para construir un centro de computación integrada cuántica-supercomputación-inteligente en la Gran Área de la Bahía de Guangdong-Hong Kong-Macao, creando una infraestructura de computación de nuevo tipo que integra computación cuántica, computación de alto rendimiento e inteligencia artificial.

TSMC reportó un beneficio del tercer trimestre (finalizado en septiembre) que superó las expectativas del mercado. Pese a la creciente preocupación por el desarrollo de infraestructura de IA a largo plazo, el mayor fabricante de chips del mundo mantuvo su rápido impulso de crecimiento. TSMC informó que el beneficio neto del tercer trimestre aumentó un 69 % interanual, hasta 763.100 millones de dólares taiwaneses (23.600 millones de dólares estadounidenses), superando la estimación media de los analistas. Anteriormente, TSMC había comunicado que los ingresos del mismo período se dispararon un 51 % interanual, también por encima de las expectativas del mercado, lo que elevó los ingresos del tercer trimestre a 47.000 millones de dólares. TSMC señaló que el crecimiento de los ingresos se ha acelerado en los últimos dos trimestres y que la empresa también ha intensificado la ampliación de su capacidad. TSMC había indicado previamente que el gasto de capital de este año alcanzaría un récord de 64.000 millones de dólares. Mientras tanto, las expectativas del mercado sobre el gasto de capital de TSMC para 2027 siguen aumentando, una métrica considerada un barómetro clave para las perspectivas del sector. Goldman Sachs prevé ahora que el gasto de capital de TSMC en 2027 alcance los 85.000 millones de dólares, mientras que UBS proyecta 90.000 millones, ambas cifras por encima de la estimación de consenso de 75.000 millones. TSMC está intentando construir y equipar simultáneamente unas 20 plantas de fabricación dentro y fuera de China, un ritmo de expansión sin precedentes. En comparación, la empresa solía tener normalmente solo cuatro o cinco nuevos edificios de fábricas en construcción al mismo tiempo.