Destello SMM

La siguiente tabla muestra el movimiento de metales ferrosos y no ferrosos en la SHFE y la DCE el 29 de septiembre de 2026.

[Revisión de mediodía del estaño de SMM: el mantenimiento en las principales fundiciones nacionales impulsa el contrato de estaño más negociado de la SHFE, el centro se consolida con una nota fuerte]

Indium Corporation presentará su soldadura de baja temperatura sin bismuto y con indio DFLT para ensamblajes de BGA de gran tamaño en el IMAPS Symposium 2026, que comienza el 29 de septiembre. La soldadura de doble polvo admite soldadura escalonada, soldadura por barra caliente, retrabajo y ensamblaje a nivel de placa, con temperaturas máximas de reflujo de hasta 210 °C. La empresa afirmó que DFLT puede mitigar los defectos relacionados con la deformación y mejorar el rendimiento ante caídas y electromigración en comparación con las aleaciones BiSnAg, con un rendimiento general comparable o superior al SAC305. No se revelaron el contenido de indio, la calificación del cliente ni los volúmenes de envío comercial.