El auge de la demanda de potencia de cómputo de IA impulsa un ascenso continuo en las operaciones de lámina de cobre; los conectores de alta velocidad para cables de cobre se fortalecen, Taichenguang lidera las ganancias [SMM Express]

Noticias SMM del 12 de agosto:

El informe semestral de Foxconn Industrial Internet registró un sólido crecimiento, lo que confirma aún más la elevada prosperidad de la infraestructura de computación de IA e impulsa una recuperación del ánimo en toda la cadena industrial de interconexión de alta velocidad. En un contexto de expansión de la potencia de cómputo, los cables de cobre de alta velocidad, como solución clave de interconexión de corto alcance para servidores de IA, atrajeron la atención de parte de los fondos del mercado; mientras tanto, según SMM, la fiebre por la instalación de baterías de potencia, la fuerte prosperidad del sector de almacenamiento de energía y la creciente demanda de computación de IA se combinaron para impulsar gradualmente al alza las tasas de operación de la industria de láminas de cobre. A las 10:47 del 12 de agosto, el concepto de interconexión por cable de cobre de alta velocidad subió un 2,31 %. Entre los valores individuales: T&S Communications y Recode Era subieron más de un 7 %, mientras que Hengdong Optics, Far East Smarter Energy, Changxin Bochuang, Xinying Technology, ZTT y Zhaolong Interconnect lideraron el avance.

Noticias

[Shanghái construirá clústeres de computación inteligente a ultra gran escala de 100 000 tarjetas en Songjiang, Lingang, Qingpu, etc.]La Comisión Municipal de Economía e Informatización de Shanghái publicó el «Decimoquinto Plan Quinquenal de Desarrollo de la Industria de Software y Servicios de Información de Shanghái». Plantea un sistema de suministro escalonado con una coordinación de «grandes clústeres + pequeños clústeres + computación en el borde», construyendo clústeres de computación inteligente a ultra gran escala de 100 000 tarjetas en Songjiang, Lingang y Qingpu, y clústeres de 1 000 tarjetas en Baoshan, Pudong y Jiading. Los centros de datos tradicionales y las salas de telecomunicaciones se orientarán hacia centros de computación inteligente de borde de 100 tarjetas para satisfacer las necesidades de cómputo de latencia ultrabaja de empresas y particulares. Centrándose en sectores como finanzas, educación, salud, cultura y turismo, y manufactura, el plan construirá plataformas de Modelo como Servicio (MaaS), que ofrecerán mercados de aplicaciones industriales, personalización y alojamiento de modelos, construcción de agentes, desarrollo de bajo código, interfaces API, provisión y gestión de potencia de cómputo, inferencia de IA y otros servicios para mejorar las capacidades de la nube de computación inteligente. También destaca el abordaje de arquitecturas de modelos de próxima generación y la promoción de la exploración de múltiples rutas técnicas basadas en arquitecturas no Transformer, como modelos de espacio de estados, variantes de redes neuronales recurrentes y redes neuronales líquidas. Se acelerarán los esfuerzos para desplegar sistemas tecnológicos de modelos fundacionales de frontera para inteligencia física, modelos del mundo, inteligencia cuántica e inteligencia inspirada en el cerebro. Se abordarán las tecnologías de red para clústeres de computación inteligente a ultra gran escala, con especial atención a segmentos clave como chips de alto rendimiento (GPU/NPU), chips cuánticos (QPU), interconexiones ópticas de alta velocidad (CPO), memoria de alto ancho de banda (HBM) y servidores heterogéneos, a fin de reforzar la oferta de hardware de computación inteligente e impulsar la integración profunda de chips autóctonos con los grandes modelos predominantes. También se pondrá énfasis en el almacenamiento de nueva generación, la recuperación y la sinergia digital-analógica para lograr avances en tecnologías cruciales como el procesamiento heterogéneo de alta precisión, la fusión multimodal nativa y la alineación dinámica de valores, y para construir un razonamiento complejo automatizado que cubra el ciclo de vida completo de los corpus.

[FII: El beneficio neto del 1S 2026 sube un 95,99% interanual, la demanda de computación de IA siguió disparándose en el período]FII anunció el 11 de agosto que los ingresos del primer semestre de 2026 alcanzaron los 557.861 mil millones de yuanes, un 54,63% más interanual. El beneficio neto atribuible a los accionistas de la empresa cotizada fue de 23.740 mil millones de yuanes, un 95,99% más interanual. El beneficio neto atribuible a los accionistas tras deducir partidas no recurrentes fue de 22.984 mil millones de yuanes, un 96,99% más. El beneficio básico por acción fue de 1,20 yuanes. La compañía no tiene previsto repartir dividendos en efectivo, emitir acciones gratuitas ni capitalizar reservas. La variación en los ingresos se debió principalmente al continuo aumento de la demanda de potencia de cómputo para IA, al incremento estable de la cuota de mercado entre los principales clientes y al sólido comportamiento del negocio de servicios en la nube, impulsando el crecimiento general de los ingresos. La variación en el beneficio neto obedeció sobre todo al persistente incremento de la demanda de cómputo para IA, con una mejora constante de la rentabilidad de las operaciones principales de la empresa. (Datos de Jin10)

[CoreWeave duplica sus ingresos del segundo trimestre, las acciones se disparan un 12% en el after-hours]CoreWeave (CRWV.O) subió un 12% en las operaciones fuera de hora del martes tras anunciar unos ingresos del segundo trimestre de 2.580 millones de dólares, un 112% más interanual y por encima de las expectativas de Wall Street, indicando que la demanda de potencia de cómputo para IA sigue creciendo con rapidez; la pérdida neta fue de 626 millones de dólares, frente a los 290 millones del mismo período del año anterior; la cartera de pedidos alcanzó los 104.000 millones de dólares, con proyectos en construcción que suman 1,5 gigavatios de capacidad. CoreWeave está acelerando la expansión de su negocio de centros de datos, compitiendo con gigantes de la computación en la nube como Amazon, Google y Microsoft por el mercado de centros equipados con chips capaces de ejecutar modelos de IA generativa. Sin embargo, CoreWeave aún no ha logrado rentabilidad. Al cierre del trimestre, su deuda en el balance alcanzó los 35 mil millones de dólares, utilizados para cubrir los costos de adquisición de GPU NVIDIA y otros equipos. Este trimestre, Meta dijo que invertiría 21 mil millones de dólares adicionales en CoreWeave. Además, CoreWeave anunció un acuerdo de cooperación plurianual con Anthropic y recibió un compromiso de 6 mil millones de dólares de la firma de trading cuantitativo Jane Street. (Datos de Jin10)

[El chip de IA de alta potencia de nueva generación de Axera completa el tape-out y admite cascada de múltiples chips para inferencia de modelos grandes completos en el borde] De la conferencia de resultados del informe semestral de 2026 de Axera, se supo que el chip de IA de alto rendimiento y alta potencia de nueva generación de la compañía ha completado el tape-out, con un aumento significativo en las especificaciones de potencia de cómputo, equipado con alto ancho de banda, y admite cascada de dos o cuatro chips, lo que permite la inferencia de alto rendimiento de modelos grandes completos en el borde.

[Intención de cooperación estratégica alcanzada, Huawei proporcionará equipos de cómputo Ascend a Beijing Data Group] Según Beijing Data Group, el 7 de agosto, Beijing Data Group y Huawei mantuvieron conversaciones de trabajo y alcanzaron una intención de cooperación estratégica. A continuación, ambas partes se centrarán en profundizar la cooperación en clústeres de potencia de cómputo y la construcción de infraestructura de cómputo a nivel de ciudad. La filial de Beijing Data Group, Tongniu Information, participará en la construcción de la infraestructura de cómputo a nivel de ciudad de Pekín, coordinando el despliegue, las operaciones diarias y los servicios de cómputo de los clústeres de cómputo autoinnovados del grupo. Huawei apoyará plenamente a Beijing Data Group en el avance del despliegue de cómputo autoinnovado en toda la ciudad, proporcionando equipos de cómputo Ascend avanzados, soluciones técnicas integrales y soporte de servicios para construir conjuntamente una base de cómputo confiable a nivel de ciudad en Pekín, liberando continuamente el valor de los motores de cómputo y ofreciendo un soporte de cómputo estable y confiable para el desarrollo de “Beijing Inteligencia Digital”.

[Nvidia anuncia asociación con seis gigantes financieros para organizar un sistema de financiación de infraestructura de IA de 500 mil millones de dólares]Nvidia (NVDA.O) anunció el 10, hora local, que ha establecido una asociación estratégica con Apollo, BlackRock, Blackstone, Brookfield, Goldman Sachs y KKR para crear una plataforma de financiación de cómputo independiente, con el objetivo de movilizar más de 500 mil millones de dólares en capital de terceros a largo plazo para la construcción de infraestructura de inteligencia artificial. Nvidia declaró que la nueva plataforma de financiación transforma la infraestructura informática y de IA completa de Nvidia en una clase de activo invertible para el capital global, amplía el acceso a las fábricas de IA, logra ingresos a largo plazo vinculados al uso y respalda el crecimiento del ecosistema de Nvidia en ventas de hardware y aplicaciones de software.

[Tesla: El plan Terafab se lanza en Texas, con el objetivo de superar 1 teravatio de capacidad informática anual]El 6 de agosto, Tesla (TSLA.O) declaró que a principios de este año, SpaceX y Tesla anunciaron el lanzamiento del proyecto “Terafab”, la mayor iniciativa de fabricación de chips del mundo, que integra chips lógicos, chips de memoria y tecnología de empaquetado avanzado en una sola instalación. En abril, Tesla inició la construcción de una nueva fábrica de I+D en el campus norte de su Gigafactoría de Texas, que sirvió como precursora de Terafab. Y hoy, anunciamos oficialmente que Terafab se ubicará en el condado de Grimes, Texas. Esta instalación será una avanzada fábrica de obleas semiconductoras, diseñada para cerrar la enorme brecha entre la capacidad actual de suministro mundial de chips y la futura demanda informática. Se espera que la demanda combinada de chips de SpaceX y Tesla supere 1 teravatio (TW) de potencia informática, superando con creces la capacidad de suministro mundial actual. Agradecemos enormemente a nuestros proveedores de chips actuales y los alentamos a ampliar su capacidad siempre que sea posible, pero la creciente brecha entre oferta y demanda en el futuro es la razón principal del proyecto Terafab. El objetivo de Terafab es fabricar nueva capacidad informática a una escala y velocidad sin precedentes. El proyecto planea construir una fábrica verticalmente integrada con un área de fabricación superior a 100 millones de pies cuadrados. La instalación abarcará la fabricación, el empaquetado y las pruebas de chips lógicos y de memoria avanzados. Concentrar estos procesos en un solo lugar facilitará la iteración rápida y acelerará el despliegue de nueva capacidad informática.

[ZTE se asocia con Sky47 para construir el centro de datos de computación inteligente más grande de Pakistán]Recientemente, se celebró en Islamabad la ceremonia de inauguración de Sky47 Karakoram-01, el mayor centro de datos integrado de uso general y computación inteligente de Pakistán, construido conjuntamente por ZTE y el principal proveedor de servicios en la nube de Pakistán, Sky47. Como el primer centro de datos personalizado de nivel III nativo de IA de Pakistán, Sky47 Karakoram-01 tiene una capacidad total de suministro eléctrico de 8,5 MW. El centro proporcionará un sólido soporte de computación en la nube, alojamiento de datos y servicios digitales avanzados en todo Pakistán, satisfaciendo plenamente las necesidades de capacidad de cómputo del gobierno y las empresas en campos como inteligencia artificial (IA), aprendizaje automático (ML) y computación de alto rendimiento (HPC).

La fiebre por la instalación de celdas de baterías y la fuerte demanda de la cadena industrial de IA mantienen al alza la tasa operativa de las láminas de cobre

Según SMM, en julio, la tasa operativa de la industria de láminas de cobre continuó subiendo, respaldada por la sólida demanda final del sector downstream. En el segmento de baterías de litio, los programas de producción de las principales empresas chinas de baterías de litio alcanzaron otro récord en julio. La urgencia por instalar celdas de baterías de potencia impulsó los programas de producción, y la demanda de láminas de cobre para baterías de litio se mantuvo positiva. En el segmento de circuitos electrónicos, la demanda vinculada a la cadena industrial de IA siguió siendo fuerte; la capacidad continuó desplazándose hacia productos de gama alta, y la demanda de láminas de cobre para circuitos electrónicos en todas las especificaciones se mantuvo robusta.

Voces de todas las partes

El informe de investigación de CSC Financial señala que el escalado de los modelos frontera ha entrado en una etapa de desarrollo paralelo por múltiples vías. La industria estima que Anthropic Mythos 5 y Fable 5 tienen 8 billones y 5 billones de parámetros, respectivamente; Kimi K3 cuenta con un total de 2,8 billones de parámetros; y se informa que ByteDance está preentrenando un modelo con hasta 10 billones de parámetros. El postentrenamiento se extiende además a trayectorias de agentes de millones de tokens, miles de llamadas a herramientas y tareas complejas de varias horas. La revisión de RSI publicada el 8 de julio cubrió 1.250 artículos, de los cuales el 74 % se publicaron en 2026, lo que indica una clara aceleración en la automatización de la I+D de IA. Consideramos que la competencia de modelos está pasando de la mera expansión de parámetros a una evolución coordinada que involucra preentrenamiento, aprendizaje por refuerzo, cómputo en tiempo de inferencia, RSI y capacidades de agentes a largo plazo. La demanda de potencia de cómputo se ampliará del entrenamiento a la inferencia y la ejecución de agentes. Mantenemos una visión positiva sobre el ecosistema de Capex de los principales actores, los chips nacionales y supernodos, los servicios de computación, Pre-AI, las aplicaciones de IA para empresas (B-end) y la inferencia local.

El informe de investigación de Founder Securities indica que el rebote de sobreventa del mercado ha entrado en una fase crítica, con divergencias entre los sectores tecnológicos y de crecimiento cíclico. Continúe enfocándose en oportunidades de asignación en tres áreas. En primer lugar, las acciones tecnológicas también requieren un posicionamiento selectivo por estructura. A nivel de índices, el Sci-Tech Innovation Board y el ChiNext han rebotado alrededor del 10% desde sus mínimos, y aún hay potencial al alza respecto a la amplitud típica del rebote de sobreventa de los grandes temas. La narrativa de la IA ha experimentado algunos cambios tras los informes de ganancias de los CSP estadounidenses, con un debilitamiento marginal del gasto de capital competitivo; el negocio en la nube y un flujo de caja saludable son factores decisivos. Por lo tanto, dentro de la IA, el hardware y las aplicaciones se equilibrarán más. Céntrese en los nombres centrales de potencia de cómputo en el extranjero con baja concentración de posiciones, así como en segmentos de potencia de cómputo nacional con alta visibilidad de ganancias, como equipos y materiales semiconductores; las aplicaciones de IA relativamente infravaloradas y el índice Hang Seng Tech merecen atención. En segundo lugar, esté atento a las oportunidades en activos HALO, a medida que las expectativas de alzas de tasas de la Reserva Federal se moderan. Más allá de los metales no ferrosos y productos químicos básicos relacionados con recursos, los sectores de energía antigua y nueva sobrevendidos, incluyendo redes eléctricas y equipos eléctricos, carbón y petroquímicos, etc. En tercer lugar, los nombres farmacéuticos líderes con fundamentos que mejoran, baja concentración de posiciones y vientos en contra que remiten.

Un informe de investigación de CITIC Securities señala que desde 2023, el rápido desarrollo de la IA ha impulsado la mejora iterativa de la tecnología de módulos ópticos. Nuevas tecnologías como las mejoras en la velocidad de los chips ópticos, la integración de fotónica de silicio y la arquitectura CPO están impulsando conjuntamente la actualización iterativa de los equipos de prueba de módulos ópticos. Junto con la rápida expansión de la infraestructura de potencia de cómputo para IA, esto está provocando un "aumento de volumen y precio" en los equipos de prueba de módulos ópticos. Actualmente, los actores internacionales se mantienen relativamente a la vanguardia en el mercado de gama alta de 1.6T, pero las empresas nacionales están acelerando su recuperación, reduciéndose la brecha de manera constante. Somos optimistas sobre el desarrollo a largo plazo de la industria nacional de módulos ópticos y la tendencia de sustitución de importaciones para los equipos de prueba de módulos ópticos de gama alta.

China Merchants Securities, al revisar nueve fuertes correcciones del mercado de acciones A desde 2015, encontró que las caídas pronunciadas fueron provocadas en su mayoría por choques externos o riesgos de liquidez, y la estabilización se produjo mediante respuestas de política. La ventana de rebote promedio después de una corrección es de 34 días hábiles, con el índice Wind All A-Share rebotando más de un 19% en promedio, y cuanto mayor es la caída previa, mayor tiende a ser el rebote posterior. El comportamiento sectorial muestra una rotación «bifásica»: en las primeras 10 sesiones de un rebote, lideran las alzas los sectores con beta alto y sobrevendidos, como electrónica e informática; tras 20 a 60 sesiones, el mercado gira hacia temáticas con respaldo fundamental, como equipos eléctricos y alimentación y bebidas. Para el ciclo actual, se recomienda una asignación en dos pasos: inicialmente, priorizar TMT y otros sectores sobrevendidos de beta alto (con foco en líderes de potencia de cálculo en China y el extranjero); después de 10 a 20 sesiones, volver a un reequilibrio de fundamentales, centrándose en equipos eléctricos, químico-farmacéutico, carbón y financieras no bancarias. Dentro de las temáticas sectoriales, las oportunidades clave a capturar son el potencial de convergencia de la cadena de subidas de precios de la potencia de cálculo en el exterior, la elasticidad del hardware doméstico de potencia de cálculo y el valor del oro como activo refugio y de reequilibrio. La asignación general gira en torno a tres grandes ejes: innovación tecnológica, internacionalización empresarial y reequilibrio de sectores tradicionales con baja valoración.

Según estudios de CICC, desde mediados o finales de junio, las cadenas globales de IA experimentaron retrocesos notables, siendo Corea del Sur —caracterizada por alto apalancamiento, alta concentración y elevada participación minorista— la más afectada. Detrás de esto estaban los efectos amplificadores del alto apalancamiento y la alta concentración, perturbaciones de factores macro (como las crecientes expectativas de subidas de tipos de la Fed y el nuevo bloqueo del estrecho de Ormuz que impulsó el precio del petróleo) y la preocupación del mercado por una burbuja de IA reemergente (p. ej., alquiler de potencia de cálculo por Meta, descenso del gasto en tokens). De hecho, antes de que estallara finalmente la burbuja en marzo de 2000, el mercado de valores tecnológicos experimentó al menos cuatro rondas de intensas y prolongadas correcciones. Los desencadenantes de estas caídas son muy similares al ajuste actual: reveses a corto plazo en las tendencias del sector, vientos en contra del entorno macroeconómico y un sentimiento de valoración sobrecalentado. El posterior rebote de las tecnológicas se debió también a la relajación de estas tres presiones. Por lo tanto, en correspondencia con el presente, para que el mercado se estabilice e incluso inicie una nueva ronda alcista se necesitan estos tres factores: la digestión del alto apalancamiento y la alta concentración (prácticamente lograda), la moderación de las expectativas de subidas de tipos de la Fed o el anuncio efectivo (vigilar la reunión del FOMC de julio) y, sobre todo, nuevos catalizadores procedentes de los informes de resultados y la evolución del sector (temporada de resultados de julio-agosto).

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