[Samsung presenta BV-NAND, zHBM y zNAND-O: 10 veces más densidad, 3 veces más eficiencia energética que HBM5]

La Asociación China de Turismos (CPCA) publicó datos que muestran que, del 1 al 31 de julio, las ventas minoristas de turismos de nueva energía en China totalizaron 970.000 unidades, un descenso interanual del 2% y mensual del 4%, con ventas minoristas acumuladas en lo que va de año de 5,675 millones de unidades, un 12% menos interanual; del 1 al 31 de julio, las ventas al por mayor de turismos de nueva energía por parte de los fabricantes alcanzaron 1,463 millones de unidades, un 24% más interanual pero un 1% menos mensual, con ventas al por mayor acumuladas en el año de 8,251 millones de unidades, un 8% más interanual. Del 1 al 31 de julio, la tasa de penetración minorista del mercado nacional de nueva energía fue del 64,4%; la tasa de penetración mayorista de turismos de nueva energía de los fabricantes fue del 65,3%.

El periodista tecnológico independiente Tim Culpan señaló que las obleas del procesador A20 Pro fabricadas con el proceso N2 de TSMC muestran buen rendimiento y capacidad suficiente, con la producción del procesador prácticamente lista, y que este proceso no es un cuello de botella para los envíos del iPhone. Sin embargo, debido a una grave escasez de suministro de DRAM, las obleas de procesador terminadas no pueden empaquetarse posteriormente, lo que genera acumulación de inventario y presiona el almacenamiento de Apple y su cadena de suministro. A solo semanas del lanzamiento de la serie iPhone 18 y del iPhone Ultra plegable, Apple y sus ensambladores buscan urgentemente más chips DRAM móviles. En cuanto al suministro de DRAM, Apple depende principalmente de Micron Technology, y también recurre a SK Hynix y Samsung.

Tesla (TSLA.O) anunció que el proyecto «Terafab» se ha establecido oficialmente en el condado de Grimes, Texas. Iniciado conjuntamente a principios de este año por SpaceX y Tesla, es el mayor plan de fabricación de chips del mundo, con el objetivo de reducir la enorme brecha entre la capacidad actual de suministro global de chips y la futura demanda de computación. De hecho, el predecesor de Terafab inició su construcción en abril en el campus norte de la Gigafábrica de Texas: una nueva planta de I+D para obleas semiconductoras. Ahora el proyecto se ha actualizado oficialmente y se ha ubicado en el condado de Grimes, donde se convertirá en una fábrica avanzada de obleas semiconductoras. Se espera que la demanda combinada de chips de SpaceX y Tesla supere 1 teravatio (TW) de capacidad de cómputo, una escala que sobrepasa con creces la capacidad de suministro mundial actual. Agradecemos profundamente a nuestros proveedores actuales de chips y los alentamos a ampliar su capacidad en la medida de lo posible, pero la creciente brecha entre oferta y demanda en el futuro es la razón principal de la existencia del proyecto Terafab. Terafab pretende fabricar nueva capacidad de cómputo a una escala y velocidad sin precedentes. El proyecto planea construir una fábrica integrada verticalmente con más de 9,3 millones de metros cuadrados de espacio de fabricación, que abarque la fabricación, encapsulado y pruebas de chips avanzados de lógica y memoria. La consolidación de estos procesos en una sola instalación facilita mejoras iterativas rápidas y acelera el despliegue de nueva capacidad de cómputo.