[IDC: El tamaño del mercado de robots exoesqueléticos de China superó los 1.600 millones de yuanes en 2025, con envíos de alrededor de 26 000 unidades]

Publicado: Aug 4, 2026 12:00
International Data Corporation (IDC) publicó un informe de investigación titulado «China Exoskeleton Robot Market Share, 2025», que muestra que en 2025, el tamaño del mercado de robots exoesqueléticos en China superó los 1.600 millones de yuanes, con envíos de aproximadamente 26.000 unidades. Entre estos, el mercado de rehabilitación médica mantuvo la mayor parte del valor del mercado, el mercado de asistencia al consumidor contribuyó con más del 70 % de los envíos y las aplicaciones industriales continuaron expandiendo nuevos espacios de crecimiento.

Declaración de Fuente de Datos: Excepto la información disponible públicamente, todos los demás datos son procesados por SMM basándose en información pública, comunicación de mercado y confiando en el modelo de base de datos interna de SMM. Son solo para referencia y no constituyen recomendaciones para la toma de decisiones.

Para cualquier consulta o para obtener más información, por favor contacte: lemonzhao@smm.cn
Para más información sobre cómo acceder a nuestros informes de investigación, contacte con:service.en@smm.cn
Noticias relacionadas
[SK Hynix y SanDisk publican la primera especificación estándar para HBF]
hace 2 horas
[SK Hynix y SanDisk publican la primera especificación estándar para HBF]
Leer más
[SK Hynix y SanDisk publican la primera especificación estándar para HBF]
[SK Hynix y SanDisk publican la primera especificación estándar para HBF]
SK Hynix anunció el día 4 que ha publicado conjuntamente con SanDisk la primera especificación estándar para la tecnología de memoria de próxima generación Flash de Alto Ancho de Banda (HBF). Según se informa, esta especificación es el primer resultado logrado en aproximadamente seis meses, tras el inicio de la colaboración en estandarización de HBF con SanDisk en agosto del año pasado y la formación de una alianza en febrero de este año. La especificación define dos configuraciones de capacidad, utilizando apilamiento de chips NAND de 8 y 16 capas respectivamente, admitiendo una capacidad máxima de 512 GB. También establece estándares de ancho de banda en tres niveles (Grado 1 a 3), con capacidades de transferencia de datos que oscilan aproximadamente entre 0,4 TB/s y 3 TB/s.
hace 2 horas
[GigaDevice GD32A7 MCU de grado automotriz completa la adaptación técnica con Elektrobit EB tresos]
hace 2 horas
[GigaDevice GD32A7 MCU de grado automotriz completa la adaptación técnica con Elektrobit EB tresos]
Leer más
[GigaDevice GD32A7 MCU de grado automotriz completa la adaptación técnica con Elektrobit EB tresos]
[GigaDevice GD32A7 MCU de grado automotriz completa la adaptación técnica con Elektrobit EB tresos]
El 4 de agosto, GigaDevice y Elektrobit, empresa global de productos y soluciones de software embebido y conectado para vehículos, completaron una adaptación técnica en profundidad. Ambas partes verificaron la adaptación entre los MCU de grado automotriz de la serie GD32A7 de GigaDevice y las soluciones Classic AUTOSAR de la serie EB tresos, crearon conjuntamente una solución estandarizada de desarrollo integrado para vehículos, mejoraron el ecosistema de software de soporte para chips automotrices fabricados en China y ayudaron a acelerar el desarrollo de la industria de electrónica automotriz china.
hace 2 horas
[Xiaomi y OPPO invierten en Huaxin Zhiyuan, empresa de I+D de chips de gestión de baterías]
hace 2 horas
[Xiaomi y OPPO invierten en Huaxin Zhiyuan, empresa de I+D de chips de gestión de baterías]
Leer más
[Xiaomi y OPPO invierten en Huaxin Zhiyuan, empresa de I+D de chips de gestión de baterías]
[Xiaomi y OPPO invierten en Huaxin Zhiyuan, empresa de I+D de chips de gestión de baterías]
Según la aplicación Qichacha, recientemente, Guangdong Huaxinzhiyuan Technology Co., Ltd. experimentó cambios en el registro industrial y comercial, añadiendo como accionistas a Beijing Xiaomi Intelligent Manufacturing Equity Investment Fund Partnership (Limited Partnership), OPPO Guangdong Mobile Communications Co., Ltd. y otros. La información pública muestra que Huaxinzhiyuan se centra en la investigación, desarrollo y venta de chips de gestión de baterías, comprometida con la localización completa de dichos chips.
hace 2 horas
International Data Corporation (IDC) publicó un informe de investigaci - Shanghai Metals Market (SMM)