[SEMI: el gasto global en equipos para fábricas de obleas de 300 mm alcanzará los 227 mil millones de dólares en 2029]
Se prevé que el gasto mundial en equipos para fábricas de semiconductores de obleas de 300 mm alcance los 227.000 millones de dólares en 2029, impulsado por los chips de IA, la computación de alto rendimiento y la fabricación avanzada, según SEMI. La inversión en equipos aumentará un 31% interanual hasta los 149.000 millones de dólares en 2026, con un crecimiento de dos dígitos hasta 2029. La expansión de la capacidad se está acelerando: se espera que en 2026 comiencen a construirse 20 nuevas fábricas o líneas de 300 mm en todo el mundo, más 18 en 2027, excluyendo los centros exclusivos de I+D. El gasto en construcción aumentará un 23% hasta los 47.500 millones de dólares en 2026, otro 33% hasta los 63.300 millones en 2027 y 68.400 millones en 2028. Las Américas lideran el crecimiento, con un gasto regional en equipos que se duplicará con creces, pasando de 18.100 millones de dólares en 2026 a 40.600 millones en 2029; Estados Unidos pondrá en marcha tres nuevas fábricas en 2026 y cuatro en 2027. Trece nuevas fábricas o líneas comenzarán a operar o enviarán su primer silicio en 2026, cifra que aumentará a 23 en 2027. El director ejecutivo de SEMI, Ajit Manocha, afirmó que la demanda se está traduciendo en una expansión física de la fabricación. El informe 300mm Fab Outlook añade 166 actualizaciones que cubren 163 fábricas y líneas.