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[Bao Gang United Steel: Prevé que el beneficio neto del 1S aumente entre un 52% y un 98% interanual] Bao Gang United Steel anunció que prevé que su beneficio neto atribuible a los accionistas de la empresa matriz en el primer semestre de 2026 se sitúe entre 230 y 300 millones de yuanes, lo que supone un incremento de entre 78,67 y 149 millones de yuanes respecto al mismo período del año anterior, un aumento interanual del 52% al 98%. Se espera que el beneficio neto atribuible a los accionistas de la empresa matriz tras deducir partidas no recurrentes en el 1S de 2026 se sitúe entre 340 y 500 millones de yuanes, lo que representa un aumento de entre 233 y 393 millones de yuanes con respecto al mismo período del año anterior, un incremento interanual del 218% al 368%. En el primer semestre de 2026, la demanda del mercado siderúrgico fue débil, la diferenciación estructural fue evidente y el encarecimiento de materias primas como el carbón y el coque redujo los márgenes de las empresas. Ante la presión bajista del sector, la compañía mantuvo firmemente la estrategia de “acero premium de alta calidad + serie de acero con tierras raras”, profundizó el ajuste de la estructura de productos, elevó la proporción de producción y ventas de nuevos materiales siderúrgicos de alto valor añadido e impulsó de forma integral la reducción de costes y la mejora de la eficiencia en todo el proceso. Unido a la reactivación gradual de la producción en algunas líneas y al repunte del mercado de tierras raras, la empresa pasó de pérdidas a ganancias en su conjunto en el segundo trimestre, lo que se tradujo en un notable aumento de la rentabilidad en el primer semestre.

TSMC (TSM.N) registró un aumento interanual del 36 % en sus ventas trimestrales, en línea con las expectativas del mercado, lo que indica que la demanda mundial de hardware de IA sigue siendo sólida. Según los cálculos, en los tres meses hasta junio, los ingresos de TSMC alcanzaron los 1,27 billones de dólares taiwaneses (39.600 millones de dólares), en consonancia con la estimación media de los analistas. Los resultados se vieron impulsados por un junio fuerte, cuando las ventas crecieron un 68 % interanual. En junio, el CEO Wei Zhejia advirtió que, incluso si Estados Unidos añade más capacidad de fabricación en los próximos años, la empresa seguirá sin poder satisfacer la demanda, liderada por los clientes estadounidenses, durante muchos años. Esta opinión fue compartida por los principales fabricantes de chips. SK Hynix prevé actualmente que la actual escasez de chips de memoria se prolongará más allá de 2030. TSMC publicará su informe completo de resultados el jueves, junto con sus previsiones actualizadas para el ejercicio completo y sus planes de inversión de capital.

Esta tarde, Dongfang Computing Power lanzó en Shanghái su primer chip insignia, el DF1000. Como el primer chip 3D de computación cercana a la memoria definido por software del mundo, el DF1000 supera los tres cuellos de botella fundamentales en el desarrollo de chips de computación de alto rendimiento en China con su paradigma de "software definido + apilamiento 3D de computación cercana a la memoria". Guo Wei, vicepresidente de Dongfang Computing Power, explicó que el DF1000 se centra en la innovación original en la arquitectura de computación subyacente, logrando el desacoplamiento hardware-software y la reconfiguración dinámica mediante la tecnología de chips definidos por software, y ofreciendo 520 TFLOPS@BF16 de potencia de cálculo en el nodo de proceso de 14 nm.