El contrato de estaño más negociado en la SHFE mantuvo oscilaciones bruscas, la actividad en el mercado spot siguió siendo débil [Resumen matutino de estaño de SMM]

Resumen matutino de estaño de SMM, 27 de mayo de 2026:

Futuros: El contrato de estaño más negociado en la SHFE mantuvo oscilaciones bruscas durante la sesión nocturna y subió ligeramente hacia el cierre, cerrando en 424.910 yuanes/t, un alza del 0,37%.

Macro: (1) USI (Universal Scientific Industrial) anunció hoy que logró un avance importante en tecnología de encapsulado de semiconductores de potencia avanzados, desarrollada en el campo de soluciones de potencia de próxima generación. USI integró con éxito chips de carburo de silicio (SiC) preembebidos en sustratos ABF multicapa y adoptó de forma innovadora la tecnología de encapsulado de módulos con cobre expuesto en un solo lado (SSC), permitiendo que los encapsulados de potencia estándar de la industria integren sustratos aislantes cerámicos y procesos de unión inalámbrica. Este diseño innovador supuso un avance tecnológico significativo para los dispositivos discretos de potencia con aislamiento interno, ya que el propio encapsulado posee capacidad de aislamiento eléctrico y al mismo tiempo demuestra las ventajas de baja inductancia parásita y resistencia de conducción extremadamente baja. USI participará en PCIM Europe 2026, que se celebrará en Núremberg, Alemania, del 9 al 11 de junio de 2026, y presentará su última tecnología de encapsulado con chip embebido, módulos de potencia avanzados y soluciones de integración de sistemas. (2) El martes, Micron Technology (MU.O) superó por primera vez el hito de capitalización bursátil de 1 billón de dólares, tras un fuerte repunte que consolidó su posición como uno de los grandes ganadores del auge de la IA entre los fabricantes estadounidenses de chips de memoria. Las acciones de Micron subieron hasta un 18% hasta un máximo histórico de 886,6 dólares. Esto se produjo después de que UBS elevara significativamente su precio objetivo de 535 a 1.625 dólares, el más alto entre las 46 casas de bolsa que siguen a la empresa, según datos de LSEG. Este hito no solo destacó el papel central de los chips de memoria en la infraestructura de IA, sino que también reflejó un cambio más amplio en la inversión en IA: tras acudir inicialmente a los fabricantes de GPU, los inversores comenzaron a buscar empresas que pudieran beneficiarse de los enormes planes de gasto de los gigantes tecnológicos. Samsung Electronics de Corea del Sur, el mayor fabricante mundial de chips de memoria, ya había superado la marca de capitalización bursátil de 1 billón de dólares, y SK Hynix también se acercaba a ese nivel.

Fundamentos: (1) Oferta: La mayoría de las fundiciones se centraron en mantener una producción estable en mayo. (2) Demanda: Las compras del sector downstream se mantuvieron cautelosas, con adquisiciones realizadas en función de las condiciones de los pedidos.

Mercado spot: Dado que los futuros volvieron a subir ayer y ampliaron el rango de oscilación, las transacciones spot en China se estancaron aún más. Con los precios absolutos manteniéndose elevados, la disposición de compra en el mercado era extremadamente baja, y el mercado en general exhibió un patrón de estancamiento con los consumidores finales manteniéndose al margen.
 

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