Shennan Circuits divulgó su registro de actividades de relaciones con inversores. El negocio de PCB se benefició de la creciente demanda de productos de hardware relacionados con la infraestructura de computación de IA, con tasas de utilización de capacidad de las fábricas manteniéndose elevadas. El negocio de sustratos de empaquetado, impulsado por el aumento de la demanda de sustratos para chips de memoria y procesadores, mantuvo los niveles elevados de utilización de capacidad observados desde el cuarto trimestre de 2025.
En cuanto al proyecto de sustratos de empaquetado de Guangzhou, el aumento de capacidad de los sustratos de empaquetado tipo BT avanzó de manera constante. Los sustratos de empaquetado FC-BGA lograron la producción en masa de productos de 22 capas e inferiores, mientras que la I+D y el muestreo de productos de 24 capas y superiores avanzaron según lo previsto. Los proyectos de la Fase IV de Nantong y la fábrica de Tailandia se conectaron y pusieron en producción con éxito en el segundo semestre de 2025, con una capacidad actualmente en aumento constante. El gasto de capital en 2026 se centrará principalmente en los negocios de PCB y sustratos de empaquetado, con inversiones clave dirigidas al proyecto de productos de circuitos electrónicos de alta velocidad, alta densidad y alto número de capas en Wuxi, la construcción de la fábrica de sustratos de empaquetado en Guangzhou, así como los pagos posteriores de los proyectos de la Fase IV de Nantong y la fábrica de Tailandia.
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