[Flash informativo de SMM sobre el estaño: UNISOC y ADAYO lanzan conjuntamente la plataforma de cabina AI de nueva generación]

Publicado: Apr 28, 2026 09:43
Recientemente, en el Salón Internacional del Automóvil de Pekín 2026, UNISOC se unió a ADAYO para lanzar conjuntamente una plataforma de cabina de IA de nueva generación equipada con el chip A8880. El chip logró avances significativos en la potencia de cómputo de CPU y GPU, así como en las capacidades de renderizado gráfico.

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Según un informe de Counterpoint Research, los envíos globales de SoC para smartphones disminuyeron un 8 % interanual en el primer trimestre de 2026. La escasez continua de memoria no solo afectó a los fabricantes de equipos originales (OEM) de smartphones y a los proveedores de SoC en el desarrollo de nuevos productos, sino que también los impulsó a optimizar sus carteras de productos. El mercado de smartphones de gama alta mostró una resiliencia relativa, con los costos crecientes trasladados en gran medida a los consumidores finales. Mientras tanto, el mercado de gama baja adoptó gradualmente chipsets de generaciones anteriores y menor costo para mantener la competitividad en precios de los smartphones. Tanto Qualcomm como MediaTek registraron caídas de dos dígitos en sus envíos. En contraste, Apple, Samsung, Google y UNISOC lograron un crecimiento positivo. Entre ellos, Apple, Samsung y Google, beneficiándose de sus capacidades de integración de la cadena de suministro, mitigaron en cierta medida el impacto de la actual escasez de memoria.
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Recientemente, en el Salón Internacional del Automóvil de Pekín 2026, - Shanghai Metals Market (SMM)