[Flash informativo de SMM sobre el estaño: UNISOC y ADAYO lanzan conjuntamente la plataforma de cabina AI de nueva generación]

[Resumen matutino de estaño de SMM: El contrato de estaño más negociado en la SHFE cayó por debajo de los 390.000 yuanes en la sesión nocturna, se espera una recuperación de las transacciones en el mercado spot]

Según un informe de Counterpoint Research, los envíos globales de SoC para smartphones disminuyeron un 8 % interanual en el primer trimestre de 2026. La escasez continua de memoria no solo afectó a los fabricantes de equipos originales (OEM) de smartphones y a los proveedores de SoC en el desarrollo de nuevos productos, sino que también los impulsó a optimizar sus carteras de productos. El mercado de smartphones de gama alta mostró una resiliencia relativa, con los costos crecientes trasladados en gran medida a los consumidores finales. Mientras tanto, el mercado de gama baja adoptó gradualmente chipsets de generaciones anteriores y menor costo para mantener la competitividad en precios de los smartphones. Tanto Qualcomm como MediaTek registraron caídas de dos dígitos en sus envíos. En contraste, Apple, Samsung, Google y UNISOC lograron un crecimiento positivo. Entre ellos, Apple, Samsung y Google, beneficiándose de sus capacidades de integración de la cadena de suministro, mitigaron en cierta medida el impacto de la actual escasez de memoria.

A medida que los estándares globales de comunicación móvil 3GPP Release 17 y Release 18 continúan incorporando las comunicaciones por satélite en sus especificaciones, la tecnología Direct-to-Cell avanza rápidamente hacia su madurez. Según la última investigación de TrendForce, los operadores de satélites a nivel mundial están pasando activamente de los tradicionales "servicios de banda ancha por satélite" al "Direct-to-Cell", y se estima que el tamaño del mercado global de Direct-to-Cell crecerá hasta los 7.600 millones de dólares en 2026, lo que representa una tasa de crecimiento interanual de aproximadamente el 49%.