Infineon presenta el crecimiento del mercado de MCU y sus planes de producción local en el Foro 2026

Publicado: Apr 16, 2026 09:47

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Cao Yanfei, vicepresidente sénior de Infineon Technologies y responsable del negocio automotriz de Gran China, presentó en el Foro Sénior de Desarrollo de Vehículos Eléctricos Inteligentes 2026 que la cuota de mercado de Infineon en el segmento de MCU aumentó al 36 % el año pasado. La empresa está impulsando el desarrollo de MCU de grado automotriz basadas en la arquitectura RISC-V. En 2027, mediante la colaboración con fundiciones locales de obleas y empresas OSAT, logrará la producción localizada de front-end y back-end de los productos de la serie AURIX™ TC3x basados en tecnología de 40 nm, así como la producción localizada de front-end y back-end de sensores de radar automotriz basados en tecnología de 28 nm. En el segmento de dispositivos de potencia, la producción en masa localizada de MOSFET de 40 V se adelantó a 2026, y el calendario de producción en masa localizada del MOSFET SSO8 de 40 V se adelantó de 2027, originalmente previsto, a 2026. Actualmente, Infineon ha establecido conjuntamente centros de aplicación e innovación con más de 10 OEM líderes y clientes Tier-1 para acelerar la implementación de soluciones personalizadas a nivel de sistema.

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El 15 de junio, Tin Industry Co., Ltd. (000960.SZ) anunció que el 15 de junio de 2026 firmó un Contrato de Transacción de Derechos de Propiedad con el cedente, Chifeng Dajingzi Mining Co., Ltd., para adquirir una participación accionaria del 100 % en Chifeng Dajingzi Tin Industry Co., Ltd. al precio base de transferencia de 177 millones de yuanes. La transacción tenía como objetivo consolidar la capacidad de fundición de estaño de China, fomentar las sinergias industriales y fortalecer la posición de liderazgo de la empresa en la industria mundial del estaño. Tras la finalización de la transacción, Dajingzi Tin Industry se incluirá en los estados financieros consolidados de la empresa.

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