China avanza en la disipación de calor con diamante para chips de alto rendimiento, en colaboración con NVIDIA

Publicado: Apr 15, 2026 10:41

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A medida que los chips evolucionan hacia una mayor integración y mayor potencia, los materiales tradicionales de disipación de calor de cobre ya no pueden satisfacer las exigentes demandas de gestión térmica. La conductividad térmica del diamante puede alcanzar entre cuatro y cinco veces la del cobre, lo que lo convierte en un material clave de disipación de calor para resolver los cuellos de botella en el rendimiento de los chips. Actualmente, China ha logrado la producción en masa de obleas de diamante de gran tamaño y, junto con la implementación de la cooperación relacionada con NVIDIA, la disipación de calor mediante diamante ha pasado oficialmente del laboratorio a la etapa de industrialización. La refrigeración líquida y los materiales de diamante generarán efectos sinérgicos, y la industria del diamante de China, aprovechando sus ventajas de capacidad líderes a nivel mundial, se espera que abrace amplias perspectivas de desarrollo.

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