[Flash de estaño de SMM: el contrato de estaño más negociado en la SHFE alcanzó el límite de caída; ahora en 394.890 yuanes/mt, un 12% menos]

La siguiente tabla muestra el movimiento de metales ferrosos y no ferrosos en la SHFE y la DCE el 03 de marzo de 2026

Impulsados por la sólida demanda de IA, los aumentos de precios en la cadena industrial de placas de circuito impreso (PCB) continúan. Según informes, el gigante japonés de materiales semiconductores Resonac ha incrementado en un 30% los precios del laminado revestido de cobre (CCL) y de las películas adhesivas a partir del 1 de marzo. El sector prevé que la subida de Resonac se traslade a procesos de fabricación de alta gama como MLCC, placas HDI, sustratos IC y PCB de alta frecuencia y alta velocidad. Además, el sector de PCB podría ver un supercatalizador: el chip de inferencia LPU de Nvidia. El mercado considera que, con la implementación y el rápido crecimiento de las aplicaciones de IA, el mercado de chips especializados de inferencia de IA se expandirá con rapidez, generando un impacto significativo en la industria de PCB, incluyendo mayores volúmenes y precios, mejoras de proceso, innovaciones en materiales y una mayor concentración. Esto reforzará el valor y la importancia de las PCB en los chips de IA, abriendo nuevas oportunidades de tamaño de mercado para la industria de PCB

Se informa que se espera que ASML utilice inteligencia artificial para mejorar el rendimiento de las herramientas y la velocidad de producción, ampliar los equipos de fabricación de chips al campo del empaquetado avanzado y desarrollar herramientas que ayuden a unir varios chips entre sí