[SMM Tin Express: Los chips de inferencia de IA abren espacio en el mercado; los aumentos de precios en la cadena industrial de PCB podrían continuar]

La siguiente tabla muestra el movimiento de metales ferrosos y no ferrosos en la SHFE y la DCE el 03 de marzo de 2026

En la tarde del 3 de marzo, el contrato de estaño más negociado de la SHFE cayó rápidamente y, cerca del cierre, tocó el límite diario de caída del 12% para cerrar en 394.890 yuanes/mt. Recientemente, el debilitamiento del sentimiento macro, junto con el aumento de las expectativas de una recuperación de la oferta en el extranjero, provocó un rápido desmantelamiento de la prima de sentimiento previamente incorporada por los conflictos geopolíticos. El pesimismo del mercado se liberó de forma concentrada. Los futuros se han mantenido débiles desde la sesión nocturna de ayer, con pérdidas que siguieron ampliándose durante el día, hasta finalmente tocar el límite de caída

Se informa que se espera que ASML utilice inteligencia artificial para mejorar el rendimiento de las herramientas y la velocidad de producción, ampliar los equipos de fabricación de chips al campo del empaquetado avanzado y desarrollar herramientas que ayuden a unir varios chips entre sí