El equipo de Tsinghua logra un avance en espintrónica, publicado en Nature

La siguiente tabla muestra el movimiento de metales ferrosos y no ferrosos en la SHFE y la DCE el 03 de marzo de 2026

En la tarde del 3 de marzo, el contrato de estaño más negociado de la SHFE cayó rápidamente y, cerca del cierre, tocó el límite diario de caída del 12% para cerrar en 394.890 yuanes/mt. Recientemente, el debilitamiento del sentimiento macro, junto con el aumento de las expectativas de una recuperación de la oferta en el extranjero, provocó un rápido desmantelamiento de la prima de sentimiento previamente incorporada por los conflictos geopolíticos. El pesimismo del mercado se liberó de forma concentrada. Los futuros se han mantenido débiles desde la sesión nocturna de ayer, con pérdidas que siguieron ampliándose durante el día, hasta finalmente tocar el límite de caída

Impulsados por la sólida demanda de IA, los aumentos de precios en la cadena industrial de placas de circuito impreso (PCB) continúan. Según informes, el gigante japonés de materiales semiconductores Resonac ha incrementado en un 30% los precios del laminado revestido de cobre (CCL) y de las películas adhesivas a partir del 1 de marzo. El sector prevé que la subida de Resonac se traslade a procesos de fabricación de alta gama como MLCC, placas HDI, sustratos IC y PCB de alta frecuencia y alta velocidad. Además, el sector de PCB podría ver un supercatalizador: el chip de inferencia LPU de Nvidia. El mercado considera que, con la implementación y el rápido crecimiento de las aplicaciones de IA, el mercado de chips especializados de inferencia de IA se expandirá con rapidez, generando un impacto significativo en la industria de PCB, incluyendo mayores volúmenes y precios, mejoras de proceso, innovaciones en materiales y una mayor concentración. Esto reforzará el valor y la importancia de las PCB en los chips de IA, abriendo nuevas oportunidades de tamaño de mercado para la industria de PCB