Una startup estadounidense lanza pasta de cobre para el dorso TOPCon y supera el cuello de botella de la tecnología de cosinterización en aire ambiente.

Publicado: Feb 24, 2026 21:55
El 19 de febrero de 2026, la startup estadounidense Bert Thin Films (BTF) anunció el lanzamiento de su nuevo producto de pasta de cobre, CuBert™, diseñado específicamente para la metalización posterior de las células solares TOPCon. La tecnología logró dos avances importantes: primero, permite que la serigrafía y la sinterización se completen en aire ambiente sin necesidad de protección con gas inerte; segundo, posibilita la cocción conjunta en un solo paso con pasta de plata frontal disponible comercialmente, demostrando una fuerte compatibilidad de proceso.

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