Shanghai Huali desarrolla un nuevo método para optimizar la interconexión de cobre en la fabricación de semiconductores

Publicado: Jul 23, 2025 18:07
SMM informó el 22 de julio: Según la información de la Administración Nacional de Propiedad Intelectual, Shanghai Huali Integrated Circuit Manufacturing Co., Ltd. había desarrollado un método para proteger la interfaz metálica en la parte inferior de las vías en los procesos de interconexión de cables de cobre, optimizando el paso de interconexión de cobre en la fabricación de semiconductores. Como paso crucial en los chips de proceso avanzado, esta optimización del proceso mejora el rendimiento y la fiabilidad de los chips, lo que refleja el progreso en el sector de materiales de semiconductores de China y promueve indirectamente la aplicación de cables de cobre de alta gama en la fabricación electrónica.

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