Desay SV y SemiDrive profundizan la colaboración para impulsar la innovación local en soluciones de cabina de IA

Publicado: Apr 27, 2025 18:07
Fuente: gasgoo
Juntos, desarrollarán conjuntamente una plataforma de cabina de IA de nueva generación, con el objetivo de impulsar la innovación tecnológica local en la era de los interiores de vehículos impulsados por IA.

Shanghái (Gagsoo)- El 27 de abril, durante el AUTO SHANGHAI 2025, Desay SV y SemiDrive anunciaron una asociación mejorada, comprometiéndose al desarrollo conjunto de soluciones integradas de cadena completa que abarcan desde cabinas inteligentes hasta unidades de control de zona de vehículos (ZCU).

Juntos, desarrollarán conjuntamente una plataforma de cabina de IA de nueva generación, con el objetivo de impulsar la innovación tecnológica local en la era de los interiores de vehículos impulsados por IA.

La colaboración mejorada se centrará aún más en la integración funcional de los dominios de cabina y carrocería, con el objetivo de avanzar significativamente en las capacidades de toma de decisiones y ejecución en los vehículos inteligentes de próxima generación, ofreciendo así experiencias de conducción más seguras, inteligentes y personalizadas.

Desay SV ha sido durante mucho tiempo un actor clave en los sistemas de cabina inteligente, la conducción asistida y los servicios conectados, mientras que SemiDrive es un proveedor líder de chips automotrices inteligentes de escenario completo en China. Basándose en el procesador de cabina de IA de próxima generación X10 de SemiDrive, las dos empresas planean redefinir los paradigmas de interacción persona-vehículo con un enfoque prospectivo, permitiendo que los vehículos comprendan y predigan con mayor precisión las intenciones del usuario para una experiencia en el automóvil profundamente inmersiva, inteligente y personalizada.

La serie X10 de SemiDrive se basa en la arquitectura de CPU ARMv9.2 optimizada para IA, logrando un rendimiento de CPU de hasta 200K DMIPS. Integra una GPU de 1.800 GFLOPS y una NPU de 40 TOPS, junto con una interfaz de memoria LPDDR5X de 128 bits que funciona a velocidades de 9.600 MT/s, proporcionando un enorme ancho de banda de sistema de 154 GB/s para soportar las necesidades de cálculo más exigentes.

En el contexto de los cambios transformadores en las arquitecturas eléctricas y electrónicas de los automóviles, Desay SV presentó su arquitectura integrada EEA4.0 de vehículo-carretera-nube en el AUTO SHANGHAI 2025. Esta plataforma innovadora, basada en soluciones de fusión multidominio de alto rendimiento, va más allá de la simple agregación tecnológica al estandarizar los datos y compartir dinámicamente los recursos de cálculo. A través de colaboraciones con fabricantes de automóviles, fabricantes de chips y desarrolladores de algoritmos, aumenta sistemáticamente la eficiencia del desarrollo y la aplicación de sistemas de asistencia al conductor.

Además de las innovaciones en la cabina, Desay SV y SemiDrive anunciaron planes para desarrollar conjuntamente una plataforma ZCU localizada basada en los chips E3119/E3118 y E3650 de SemiDrive.

La serie E3119/E3118, basada en CPUs ARM Cortex R5F, admite dos núcleos de alto rendimiento independientes de 400 MHz y un núcleo de ciberseguridad separado, junto con casi 2 MB de SRAM de gran capacidad, ricos periféricos y recursos de E/S, que atienden a las ZCUs de tipo E/S de vehículos y a los controladores de dominio de carrocería.

Mientras tanto, el E3650, diseñado específicamente para aplicaciones ZCU, cuenta con el último clúster multinúcleo de bloqueo sincronizado de alto rendimiento ARM Cortex R52+ con velocidades de hasta 600 MHz. Integra hasta 16 MB de memoria no volátil integrada y ofrece un rendimiento en tiempo real y una potencia de cálculo superiores. Sus periféricos altamente integrados y sus configuraciones GPIO líderes en la industria simplifican significativamente el diseño del sistema y permiten una optimización sustancial de los costos, apoyando la evolución de la arquitectura eléctrica y electrónica de próxima generación.

A través de esta asociación mejorada, Desay SV y SemiDrive están uniendo sus fuerzas para abordar los desafíos tecnológicos clave en las cabinas de IA y los controladores de zona de vehículos. Su solución integrada de extremo a extremo, desde el chip hasta la aplicación, no solo acelerará el desarrollo y la implementación locales de cabinas de IA de alto rendimiento, sino que también ofrecerá a los fabricantes de automóviles globales un conjunto de opciones tecnológicas más competitivas.

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