Inversión aumentó significativamente, instituciones pronostican aceleración en tasa de localización en industria de semiconductores

Según informes de los medios, el último informe de la Asociación Internacional de la Industria Semiconductora (SEMI) indica que el valor de envíos de equipos de fabricación de semiconductores a nivel mundial alcanzó 117.1 mil millones de dólares en 2024, un aumento del 10% en comparación con 106.3 mil millones de dólares en 2023. Dentro de esto, las ventas de equipos de procesamiento de obleas crecieron un 9%, y las ventas en otros segmentos front-end aumentaron un 5%. Este crecimiento se debió principalmente a incrementos en inversiones para la expansión de capacidad en lógica avanzada, lógica madura, empaquetado avanzado y memoria de ancho de banda alto (HBM), así como un aumento significativo en inversiones desde China. Dongwu Securities publicó un informe de investigación afirmando que en 2024, el valor de importación de equipos de semiconductores de EE. UU. a China fue aproximadamente 33.7 mil millones de yuanes, representando alrededor del 20% del valor total de importaciones. Tras el anuncio de aranceles retaliatorios por parte de China, se espera que la tasa de localización de equipos de semiconductores mejore aún más. Para procesos avanzados, a medida que los productores nacionales de equipos continúan logrando avances y maduran en tecnología y servicios, y el costo de los equipos importados aumenta más del 50%, se espera que la tasa de localización de equipos acelere. El informe es optimista tanto para los productores de equipos de semiconductores front-end como back-end y sus componentes. Según la Biblioteca Temática de Cailian Press, entre las empresas cotizadas relevantes: Huada Jiutian es una empresa líder en EDA nacional, construyendo continuamente herramientas de proceso completo para chips digitales y fabricación de obleas. Además, la empresa planea adquirir Xinhe Semiconductor para expandir su diseño de soluciones de chip a nivel de sistema. Luwave Optoelectronics tiene precisión de máscaras semiconductoras al nivel principal nacional, logrando producción en masa de máscaras semiconductores para el nodo de proceso de 180 nm y dominando tecnologías de fabricación central para máscaras semiconductores de nodos de proceso de 150 nm/130 nm, satisfaciendo las necesidades de aplicación de fabricación de chips de circuito integrado, empaquetado avanzado de chips semiconductores y dispositivos.