SMM Tin Market Morning Comment (Mar 5)

Publicado: Mar 05, 2024 10:10 (GMT+8)
Fuente: SMM
SHFE 2404 tin contract opened higher and then fell back to 218,880 yuan/mt, and rebounded slightly before closed at 219,460 yuan/mt overnight, up 0.45%.

SHFE 2404 tin contract opened higher and then fell back to 218,880 yuan/mt, and rebounded slightly before closed at 219,460 yuan/mt overnight, up 0.45%.
Yesterday, spot premiums and discounts in domestic spot market for various tin ingot brands were as below. Small brand tin ingots were offered at discounts of 600-800 yuan/mt against SHFE 2404 tin contract, versus discounts of 500 yuan/mt to premiums of 400 yuan/mt for delivery brands, premiums of 500-700 yuan/mt for Yunxi brand, and discounts of 800-1,200 yuan/mt for imported brand tin ingots. Tin prices rose initially and then fell back in early trading yesterday, with most downstream companies taking a wait-and-see attitude.

Declaración de Fuente de Datos: Excepto la información disponible públicamente, todos los demás datos son procesados por SMM basándose en información pública, comunicación de mercado y confiando en el modelo de base de datos interna de SMM. Son solo para referencia y no constituyen recomendaciones para la toma de decisiones.

Para cualquier consulta o para obtener más información, por favor contacte: lemonzhao@smm.cn
Para más información sobre cómo acceder a nuestros informes de investigación, contacte con:service.en@smm.cn
Noticias relacionadas
AI Server Growth Demand Supports Q4 Memory Contract Price Uptrend; Consumer-Side Pressure Persists
hace 1 minuto
AI Server Growth Demand Supports Q4 Memory Contract Price Uptrend; Consumer-Side Pressure Persists
Leer más
AI Server Growth Demand Supports Q4 Memory Contract Price Uptrend; Consumer-Side Pressure Persists
AI Server Growth Demand Supports Q4 Memory Contract Price Uptrend; Consumer-Side Pressure Persists
According to TrendForce's latest memory industry research, in Q4 2026, DRAM manufacturers will continue to allocate advanced process capacity to high-performance products for server applications, maintaining an overall undersupply situation. However, the contract price uptrend is slowing down, with Conventional DRAM expected to increase by 10%–15% QoQ. The NAND Flash market is showing a dual-track development of AI acceleration and low consumer demand that nonetheless drives price increases, with overall contract prices expected to rise by 15%–20% QoQ.
hace 1 minuto
Kimi K3 Integrates with OpenAI Codex, Becoming First Chinese Model in OpenAI's Enterprise Payment System
hace 2 minutos
Kimi K3 Integrates with OpenAI Codex, Becoming First Chinese Model in OpenAI's Enterprise Payment System
Leer más
Kimi K3 Integrates with OpenAI Codex, Becoming First Chinese Model in OpenAI's Enterprise Payment System
Kimi K3 Integrates with OpenAI Codex, Becoming First Chinese Model in OpenAI's Enterprise Payment System
Kimi has made another advance in markets outside China. US AI infrastructure company Baseten announced that enterprise users can now use Kimi K3 within OpenAI's coding tool Codex, with related usage fees billed directly against enterprises' existing OpenAI procurement commitment quotas, eliminating the need for new supplier procurement processes. This means Kimi K3 has entered the mainstream paid settlement channel for OpenAI's enterprise clients, and it is also the first time a Chinese open-source model has entered this enterprise procurement system.
hace 2 minutos
La primera línea de producción en masa de empaquetado avanzado 3D de China entra en funcionamiento en Optics Valley
hace 3 minutos
La primera línea de producción en masa de empaquetado avanzado 3D de China entra en funcionamiento en Optics Valley
Leer más
La primera línea de producción en masa de empaquetado avanzado 3D de China entra en funcionamiento en Optics Valley
La primera línea de producción en masa de empaquetado avanzado 3D de China entra en funcionamiento en Optics Valley
Según la cuenta oficial del Valle de la Óptica de China, el 30 de septiembre entró oficialmente en funcionamiento la segunda fase del proyecto de plataforma piloto de empaquetado avanzado de Hubei Xingchen Technology Co., Ltd. ("Xingchen Technology"). Se trata de la primera línea de producción en masa de empaquetado avanzado 3D de China, lo que representa otro paso firme hacia la autosuficiencia y el control en el empaquetado avanzado de chips de alta gama para China.
hace 3 minutos