[SMM Tin News Flash: สถาบัน: มูลค่าตลาดโมดูลรับส่งสัญญาณแสง Micro LED CPO คาดว่าจะแตะ 848 ล้านดอลลาร์ภายในปี 2030]

เซินหนานเซอร์กิตส์เปิดเผยบันทึกกิจกรรมนักลงทุนสัมพันธ์ ธุรกิจ PCB ได้รับประโยชน์จากความต้องการผลิตภัณฑ์ฮาร์ดแวร์โครงสร้างพื้นฐานการประมวลผล AI ที่เติบโต โดยอัตราการใช้กำลังการผลิตของโรงงานยังคงอยู่ในระดับสูง ธุรกิจแผ่นรองบรรจุภัณฑ์ (Packaging Substrate) ได้รับแรงหนุนจากความต้องการซับสเตรทชิปหน่วยความจำและโปรเซสเซอร์ที่เพิ่มขึ้น ทำให้อัตราการใช้กำลังการผลิตยังคงอยู่ในระดับสูงต่อเนื่องจากไตรมาส 4 ปี 2025 สำหรับโครงการแผ่นรองบรรจุภัณฑ์ที่กว่างโจว การเพิ่มกำลังการผลิตแผ่นรองบรรจุภัณฑ์ประเภท BT ดำเนินไปอย่างมั่นคง แผ่นรองบรรจุภัณฑ์ FC-BGA สามารถผลิตจำนวนมากสำหรับผลิตภัณฑ์ 22 ชั้นและต่ำกว่า ขณะที่การวิจัยพัฒนาและการส่งตัวอย่างผลิตภัณฑ์ 24 ชั้นขึ้นไปดำเนินไปตามกำหนด โครงการหนานทงเฟส 4 และโรงงานประเทศไทยเชื่อมต่อและเริ่มผลิตได้สำเร็จในครึ่งหลังปี 2025 โดยปัจจุบันกำลังการผลิตเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง รายจ่ายลงทุนในปี 2026 จะมุ่งเน้นไปที่ธุรกิจ PCB และแผ่นรองบรรจุภัณฑ์เป็นหลัก โดยการลงทุนสำคัญมุ่งไปที่โครงการผลิตภัณฑ์วงจรอิเล็กทรอนิกส์ความเร็วสูง ความหนาแน่นสูง และหลายชั้นสูงที่อู๋ซี การก่อสร้างโรงงานแผ่นรองบรรจุภัณฑ์ที่กว่างโจว รวมถึงการชำระเงินงวดถัดไปสำหรับโครงการหนานทงเฟส 4 และโรงงานประเทศไทย

ตารางต่อไปนี้แสดงความเคลื่อนไหวของโลหะเหล็กและโลหะนอกกลุ่มเหล็กบน SHFE และ DCE เมื่อวันที่ 15 พฤษภาคม 2569

เมื่อเร็วๆ นี้ FiberHome ประสบความสำเร็จในการพัฒนาสายเคเบิลใยแก้วนำแสงแบบ Ultra-high Fiber Count จำนวน 13,824 คอร์ ซึ่งเข้าสู่การผลิตจำนวนมากแล้ว ผลิตภัณฑ์นี้รองรับความต้องการด้านการก่อสร้างของศูนย์ข้อมูล AI ขนาดใหญ่พิเศษ (AIDC) ได้อย่างสมบูรณ์ สามารถตอบสนองสถานการณ์การเชื่อมต่อระหว่างอาคารสำหรับคลัสเตอร์การประมวลผลที่มีการ์ดมากกว่า 100,000 ใบ สร้างสถิติสองรายการในฐานะสายเคเบิลใยแก้วนำแสงระดับ 10,000 คอร์รุ่นแรกของจีน และสายเคเบิลใยแก้วนำแสงที่มีจำนวนไฟเบอร์สูงสุดในอุตสาหกรรม และกำลังจะเปิดตัวต่อสาธารณะที่งาน Wuhan Optics Valley Expo