[Flash informativo de SMM sobre estaño: Huawei: el chip móvil Kirin que se lanzará este otoño tendrá una mejora significativa en rendimiento]

Publicado: May 25, 2026 11:08
El 25 de mayo, en el Simposio Internacional sobre Circuitos y Sistemas (ISCAS 2026), He Tingbo, miembro del consejo de administración y presidente de la Unidad de Negocio de Semiconductores de Huawei, declaró que el chip móvil Kirin que se presentará este otoño es el primero en adoptar la tecnología de plegado lógico, ofreciendo una mejora significativa en el rendimiento. He Tingbo afirmó que el chip móvil "Kirin 2026" representa la primera implementación exitosa de la tecnología de plegado lógico. "Durante la próxima década, seguiremos avanzando hacia el plegado completo, e incluso el plegado multicapa, optimizando continuamente el rendimiento de toda la pila, desde dispositivos y circuitos hasta chips y sistemas".

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Según el Grupo de Industria de Ciencia y Tecnología de Zhuhai, Zhuhai está acelerando la formación de una cadena industrial de pantallas completa que abarca la fabricación de chips, el empaquetado y pruebas, y las aplicaciones de uso final. En la pista dorada del Micro LED, el proyecto de integración de chips de alta gama Micro LED de HC SemiTek, con una inversión total de 5.000 millones de yuanes, se ha establecido en Zhuhai. Entre ellos, la primera línea de producción en masa de Micro LED de 6 pulgadas del mundo ha logrado entregas a gran escala, y la línea de producción de Mini LED de BOE Zhuhai Jingxin continúa ampliando su capacidad. Una vez que todos los proyectos alcancen su plena producción, se estima que el valor de producción anual alcanzará los 5.000 millones de yuanes, con contribuciones fiscales anuales de aproximadamente 500 millones de yuanes. El Grupo de Industria de Ciencia y Tecnología de Zhuhai es el segundo mayor accionista de HC SemiTek, habiendo invertido estratégicamente cerca de 3.400 millones de yuanes en HC SemiTek en mayo de 2021.
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