[ข่าวด่วน SMM Tin Flash: สื่อเกาหลี: Samsung Electronics เตรียมจัดส่งชิป HBM4 ให้ OpenAI]

ตารางต่อไปนี้แสดงความเคลื่อนไหวของโลหะเหล็กและโลหะนอกกลุ่มเหล็กบนตลาด SHFE และ DCE เมื่อวันที่ 16 เม.ย. 2569

[SMM บทวิเคราะห์ตลาดดีบุกช่วงกลางวัน: ปัจจัยมหภาคเป็นกลางและบรรยากาศรอดูทิศทางหนุนสัญญาซื้อขายล่วงหน้าแกว่งตัวในกรอบแคบ; มีเพียงอุปสงค์จำเป็นประปรายสำหรับสินค้าจริงในช่วงซื้อขายระดับสูง]

เมื่อวันที่ 15 เมษายน China Mobile ได้เป็นผู้นำในการเผยแพร่รายงานชั้นกายภาพอีเทอร์เน็ต Single-Lane 400G ในงานประชุม Cloud-Network Intelligent Connectivity Conference ปี 2026 โดยนำเสนอกรอบเทคนิคสำหรับชั้นกายภาพอีเทอร์เน็ต Single-Lane 400G อย่างเป็นระบบ ปัจจุบันเมื่อขนาดพารามิเตอร์ของโมเดล AI ขนาดใหญ่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง ความต้องการการเชื่อมต่อความเร็วสูงระหว่าง GPU ในศูนย์ประมวลผลอัจฉริยะก็เติบโตอย่างรวดเร็ว จำเป็นต้องมีแบนด์วิดท์การเชื่อมต่อที่มากขึ้นอย่างเร่งด่วน แบนด์วิดท์การเชื่อมต่อ GPU ได้ถึง 1.6 Tbps แล้ว เพื่อให้บรรลุแบนด์วิดท์การเชื่อมต่อศูนย์ประมวลผลอัจฉริยะ 3.2 Tbps มีสองแนวทาง ได้แก่ "เพิ่มอัตราต่อเลน" และ "เพิ่มจำนวนเลน" ด้วยแนวทาง Single-Lane 200 Gbps ที่มีอยู่ จำเป็นต้องรวม 16 เลน ซึ่งสร้างแรงกดดันอย่างมากต่อพอร์ต การระบายความร้อน และการเดินสาย ทำให้การติดตั้งใช้งานเป็นเรื่องยาก แต่ด้วย Single-Lane 400 Gbps ต้องการเพียง 8 เลน จึงเป็นโซลูชันที่เหนือกว่าและเป็นไปได้มากกว่า Single-Lane 400 Gbps ไม่ใช่เพียงการเพิ่มอัตราเป็นสองเท่า แต่เป็นนวัตกรรมเชิงระบบที่ทะลุขีดจำกัดของการส่งข้อมูลทางกายภาพ โดยเผชิญกับความท้าทายหลายด้านทั้งในเชิงทฤษฎี วัสดุ การบูรณาการ และความร่วมมือในอุตสาหกรรม