MeiG Smart Tandatangani Kesepakatan Basis R&D dan Manufaktur AI di Nantong dengan Investasi 300 Juta Yuan

Tabel berikut menunjukkan pergerakan logam besi dan nonbesi di SHFE dan DCE pada 16 Apr 2026

[Tinjauan Tengah Hari Timah SMM: Sentimen Netral dan Wait-and-See pada Sisi Makro Dorong Konsolidasi Futures; Hanya Permintaan Rigid Sporadis untuk Kargo Spot dalam Perdagangan Kisaran Tinggi]

Pada 15 April, China Mobile mengambil langkah pertama dengan merilis Laporan Lapisan Fisik Ethernet 400G Single-Lane di Konferensi Konektivitas Cerdas Cloud-Network 2026, yang secara sistematis mengajukan kerangka teknis untuk lapisan fisik Ethernet 400G single-lane. Saat ini, seiring terus meningkatnya skala parameter model besar AI, kebutuhan interkoneksi berkecepatan tinggi antar GPU di pusat komputasi cerdas tumbuh pesat, sehingga mendesak dibutuhkan bandwidth interkoneksi yang lebih besar. Bandwidth interkoneksi GPU telah mencapai 1,6 Tbps. Untuk mencapai bandwidth interkoneksi pusat komputasi cerdas 3,2 Tbps, terdapat dua jalur: "meningkatkan kecepatan single-lane" dan "menambah jumlah lane." Dengan pendekatan single-lane 200 Gbps yang ada saat ini, diperlukan agregasi 16 lane, yang memberikan tekanan signifikan pada port, disipasi panas, dan pengkabelan, sehingga sulit untuk diterapkan. Dengan single-lane 400 Gbps, hanya diperlukan agregasi 8 lane, menjadikannya solusi yang lebih unggul dan lebih layak. Single-lane 400 Gbps bukan sekadar penggandaan kecepatan, melainkan inovasi sistematis yang menembus batas transmisi fisik, menghadapi berbagai tantangan dalam teori, material, integrasi, dan kolaborasi industri.