[Flash Infos Étain SMM : Médias coréens : Samsung Electronics fournira des puces HBM4 à OpenAI]

Le tableau suivant présente l'évolution des métaux ferreux et non ferreux sur le SHFE et le DCE le 16 avril 2026

[Revue de mi-journée SMM sur l'étain : la neutralité macroéconomique et l'attentisme entraînent une consolidation des contrats à terme ; seule une demande rigide sporadique pour le physique dans un contexte de négociation en haut de fourchette]

Le 15 avril, China Mobile a pris l'initiative de publier le rapport sur la couche physique Ethernet 400G par voie unique lors de la conférence Cloud-Network Intelligent Connectivity 2026, proposant systématiquement un cadre technique pour la couche physique Ethernet 400G par voie unique. Aujourd'hui, alors que l'échelle des paramètres des grands modèles d'IA ne cesse de croître, la demande d'interconnexion à haut débit entre GPU dans les centres de calcul intelligent augmente rapidement, nécessitant de toute urgence une bande passante d'interconnexion plus importante. La bande passante d'interconnexion des GPU a atteint 1,6 Tbit/s. Pour atteindre une bande passante d'interconnexion de 3,2 Tbit/s dans les centres de calcul intelligent, deux voies sont possibles : « augmenter le débit par voie unique » et « augmenter le nombre de voies ». Avec l'approche actuelle à 200 Gbit/s par voie unique, une agrégation de 16 voies est nécessaire, imposant une pression considérable sur les ports, la dissipation thermique et le câblage, rendant le déploiement difficile. Avec un débit de 400 Gbit/s par voie unique, seule une agrégation de 8 voies est nécessaire, ce qui en fait une solution supérieure et plus réalisable. Le 400 Gbit/s par voie unique ne consiste pas simplement en un doublement du débit, mais en une innovation systémique qui repousse les limites de la transmission physique, confrontée à de multiples défis en matière de théorie, de matériaux, d'intégration et de collaboration industrielle.