[Noticias de última hora de SMM Tin: medios coreanos: Samsung Electronics suministrará chips HBM4 a OpenAI]

La siguiente tabla muestra el movimiento de metales ferrosos y no ferrosos en la SHFE y la DCE el 16 de abril de 2026

[Revisión de mediodía del estaño de SMM: La neutralidad macroeconómica y el sentimiento de cautela impulsan la consolidación de futuros; Solo demanda rígida esporádica de carga física en operaciones de rango alto]

El 15 de abril, China Mobile tomó la delantera al publicar el Informe de Capa Física Ethernet de 400G por Carril Único en la Conferencia de Conectividad Inteligente Cloud-Network 2026, proponiendo sistemáticamente un marco técnico para la capa física Ethernet de 400G por carril único. Hoy en día, a medida que la escala de parámetros de los grandes modelos de IA continúa aumentando, la demanda de interconexión de alta velocidad entre GPU en los centros de computación inteligente crece rápidamente, requiriendo con urgencia un mayor ancho de banda de interconexión. El ancho de banda de interconexión de GPU ha alcanzado 1,6 Tbps. Para lograr un ancho de banda de interconexión de 3,2 Tbps en centros de computación inteligente, existen dos vías: "aumentar la tasa por carril único" y "aumentar el número de carriles". Con el enfoque actual de 200 Gbps por carril único, se requiere una agregación de 16 carriles, lo que impone una presión significativa en puertos, disipación de calor y cableado, dificultando el despliegue. Con 400 Gbps por carril único, solo se necesita una agregación de 8 carriles, lo que la convierte en una solución superior y más viable. La tecnología de 400 Gbps por carril único no es simplemente una duplicación de la tasa, sino una innovación sistemática que supera los límites de la transmisión física, enfrentando múltiples desafíos en teoría, materiales, integración y colaboración industrial.